1．5英寸触摸屏控制，中文操作界面 ，图形显示各功能。 2．箱体温度控制为-25℃±2℃（-13℉），恒温控制，连续制冷。（20℃室温下）。隔绝切片时内外冷热空气交换，防止切片卷曲。 3．样本头温度为+10℃至-43℃±2℃（-45.4℉）。（在20℃室温条件下） 4．半导体制冷功能，样品点位最低为-57±3℃（-70.6±5.4℉）（20℃室温下） 5．刀架主动制冷，独立二级盐水制冷，温度恒定在-27℃±2℃（-16.6℉）.独立刀架进样系统，刀架制冷温度为恒温。 6. 样本台速冻点数量18个样本头卡位。半导体速冻卡位一个。共计19个 7.样品头行程：垂直方向64毫米（2.5in）,样本头会只负责上下垂直运动，不做前进后退进样。刀架行程：水平方向48毫米(1.9in) 8.样品最大尺寸70×55mm, 样品头XY8°Z360°精确定位。 9．可以定时自动除霜，也可以手动除霜。 10．切片厚度范围：0.5-100微米，最小切片进度为0.5um .可切出0.5um 1um,1.5um 等很薄样本, 修片厚度范围：5-500微米:5u（5-10u）；10u(10-100u);20u(100-200u);50u(200-500u)。 11．样本头定位：x轴、y轴通用8°可调；z轴360°可调。